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电路设计人员在决定使用某个特定电源之前，首先会对它进行仔细测试。IC的数据手册提供了整个电源在实际应用中如何运行，以及如何通过实验室测试来获得相应特性的有价值信息。电路仿真（例如LTspice?）很有用，可以帮助优化电路。但是，仿真并不能代替。就此而言，寄生参数要么难以估计，要么难以仿真。因此，电源要在实验室中进行彻底测试。用于测试的可以是内部开发的原型，大多数情况下则是使用相应制造商的现有评估板

1引言随着嵌入式计算机技术、通信技术的发展，人们对无线测控技术的要求也在不断提高，测控技术也依托于强大的网络通信技术的发展而应用列各行各业。传统的数字调制系统编解码技术（如FSK，ASK，PSK，DPSK等）已经非常成熟，各种编码、解码技术已广泛应用与各种电子产品中，而日．通信过程中抗干扰能力强，准确度高。近几年随着移动通信网络技术日益强大，手机短消息业务得到了飞速发展，并且手机短信业务的成本也在

无线通信已经广泛应用于移动通信、车辆调度指挥和空中交通管制系统。我国目前广泛应用的VHF/UHF电台多为模拟语音电台，且以短波、超短波话音通信为主，因此直接进行数据传输的能力很低，不能适应当前数据传输的数字化需要；虽然可以设计数传电台来完成数据传输，但如此便不能充分利用现有的VHF/UHF模拟电台，从而导致浪费，而且专门重新设计数传电台，有设计周期长和费用高等弊病。本文提出一种利用MX919芯片设

振荡信号的“包络”是一条平滑的曲线，概述了其极端情况。我们可以使用这样的包络来帮助我们控制音频反应产物。您可能还记得我以前与MEGEQ7相关的专栏文章“与MSGEQ7一起使用的最佳MEMS麦克风”，我们把事情留在了悬崖峭壁上。我们的想法是，我们要创建动态范围大的音频无反应的工件。让我们假设工件的输出包括闪烁的三色LED（在我的项目中，这是一个相当安全的假设）。如果环境安静，那么理想情况下，只需在房

平时，在维修中遇到红外线接收头损坏均找同型号的接收头进行代换，由于电视机品牌众多，接收头也各式各样，这给代换中带来了不便。可否有一种通用型接收头呢？答案肯定，有现在市场上流行一种万能接收头，类似于如图1所示。只要我们能正确判断出其引脚功能就可方便用于各种代换。判断引脚简法：用万用表R×1kΩ档，先假定任一引脚为接地脚，黑表笔接假定地脚，红表笔分别测量另外两个引脚，这时测得电阻如果在5~6kΩ左右，

电压、电流和电阻之间的关系（阻抗）由欧姆定律确定。理论上，无论电压有多小，都可以得到很大的电流（因为根据欧姆定律，电压除以电阻等于电流）。这取决于你是否有这么小的电阻，例如一伏的电压和10000安培的电流，根据欧姆定律，1÷10000=0.0001欧姆，如果电阻等于0.0001欧姆，在1伏电压的作用下可以获得10000安培的电流，如果我们的材料是一米长的电解铜，横截面积非常大，电解铜的电阻率为0.

1、产品介绍GESD0504T5L是一款5V超低电容四通道ESD防护器件，GESD0505T5L是一款5V超低电容五通道ESD防护器件，该系列ESD防护器件旨在保护高速数据接口，专门设计用于保护连接到高速数据和传输线的敏感组件，使其免受ESD（静电放电）、CDE（电缆放电事件）和EFT（电快速瞬变）引起的过电压的影响。2、产品特点GESD0504T5L内含四条通道，每条通道对地电容均不高于0.8p

芯片是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。一般来说，芯片有多重分类方法，可以根据晶体管工作方式分、根据工艺分、根据规模分、根据功率分、依据封装分、根据使用环境分。芯片应用十分广泛，除了手机、电脑之外，还有人脑芯片、生物芯片等。下面一起来看看详细介绍。IC芯片如何分类1、根据晶体管工作方式分数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领

电池在日常设备中的使用越来越普遍。在许多日常产品中，很难或无法使用充电连接器。例如，有些产品需要密封外壳，以保护敏感电子产品免受恶劣环境的影响，并方便清洁或消毒。其他产品可能太小，无法提供连接器，而在电池供电应用（包含移动或旋转部件）产品中，则无法通过连接线充电。在这些及其他应用中，无线充电能够带来更多增值，性能可靠鲁棒。无线供电有很多种方式。通常在不到几英寸的距离采用容性或感性耦合方式。本文讨论

随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(PCB)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的PCB组装焊接要求，受到PCBA(printedcircuitboardassembly，即PCB组装)客户的广泛亲睐。但随着无铅焊接峰值温度的提高，使焊接工

开关稳压器的EMI分为电磁辐射和传导发射。本文重点介绍传导发射，传导发射可以进一步分为两类：共模（CM）噪声和差模（DM）噪声。为什么要区分CM-DM。对共模噪声有效的EMI抑制技术不一定对DM噪声有效，反之亦然，因此识别传导发射源可以节省用于噪声抑制的时间和成本。本文提出了一种实用的方法，用于分离CM和DM排放的LTC7818控制的开关稳压器。了解CM噪声和DM噪声在CE频谱中的位置，电源设计人

截至目前，国内2021年第三季度营收位列全球前十的晶圆代工厂相继发布了2022年第三季度财报。与往年同期相比，台积电、联电、中芯国际、华虹Semiconductor和WorldAdvanced都出现了不同程度的收入增长。下面我们就来看看上述三季度晶圆代工厂商的营收表现及其原因。——台积电——台积电第三季度实现营收6131.4亿元新台币（约合人民币1390亿元），同比增长47.9%；净利润为新台币2

2023年全球半导体市场将同比下滑14%创2001年以来最大跌幅11月21日，根据WSTS发布的最新数据，与2022年第二季度相比，2022年第三季度半导体市场环比下滑6.3%。基于对2022年第四季度的展望，2022年下半年的半导体市场将比2022年上半年下降10%以上，这也将是自2009年上半年以来的最大跌幅，当时同比下降21%。具体而言，与2022年第二季度相比，2022年第三季度顶级半导体

11月21日，台积电创始人张忠谋首次向媒体确认，台积电目前最先进的3nm工艺将作为美国亚利桑那州工厂的第二阶段。图：张忠谋据《华尔街日报》援引知情人士的话称，台积电计划在美国目前的晶圆厂厂址旁边再建一座采用3nm先进工艺的晶圆厂。张忠谋第一时间直接证实了这一传闻，强调5nm工厂是第一个阶段，接下来将在其旁边规划3nm工厂。这意味着台积电有史以来第一次将最先进的制造工艺部署到台湾以外进行生产。图：接

11月22日，摩根士丹利在最新一期《亚太汽车半导体》报告中指出，受两大因素影响，瑞萨和安森美半导体两大半导体厂纷纷发布减单指令，正在减产Q4芯片测试。图：日系主机厂报告显示，目前部分厂商车用半导体品类存在产能过剩或价格下滑的可能，但这并不代表车用半导体市场整体走低。报告指出，主要半导体厂商下达减单原因主要有两方面，包括：1、台积电Q3车用半导体晶圆产量同比增82%，较疫情前高出140%；2、中国大

电子史上最成功的芯片是由一个在后巷店面工作的人创造的。他的名字是HansCamenzind，他的芯片是555计时器，今年是庆祝其诞生50周年。它比所有竞争对手都更耐用，仍然采用基本相同的设计，并且在全球已售出数十亿美元。555因其惊人的多功能性和可靠性而经久不衰。它的时间间隔可以从一毫秒到一小时不等，也可以生成频率超过1MHz的脉冲流。它可以创建音频，甚至可以用作逻辑门。尽管年代久远，但我认为它非

据国外媒体报道，分析师和研究机构普遍预计，未来两年将有多款MR或XR设备推出，就包括了传闻已久的苹果头显，预计会在明年一季度开始量产，其他还包括索尼PlayStationVR2、谷歌头显。XR设备大量推出，全球XR设备市场的规模，在未来几年预计也将持续增长，相关的零部件厂商也在为这一市场的增长做准备，以供应合适的零部件，进而占得先机。外媒最新的报道就显示，三星显示和LG显示这两大面板制造商，就都在

11月22日，金泰克携手国内固件厂商、处理器厂商、操作系统厂商、外设板卡厂商等数十家产业同仁参与共建的OpenKunlun开源固件社区正式成立。OpenKunlun社区是在自愿、开源、平等和协作的基础上，由基础软硬件企业、高等院校、个人开发者共同参与的非营利性开源社区。社区传播开源的理念，为开发者提供一个发现、使用和交流的开源固件技术平台，通过开放的社区合作，共同推进固件开源技术及软硬件生态繁荣发

高带宽存储器（HBM,HighBandwidthMemory）是一种可以实现高带宽的高附加值DRAM产品，适用于超级计算机、AI加速器等对性能要求较高的计算系统。随着计算技术的发展，机器学习的应用日渐广泛，而机器学习的基础是自20世纪80年代以来一直作为研究热点的神经网络模型。作为速度最快的DRAM产品，HBM在克服计算技术的局限性方面发挥着关键的作用。HBM的高带宽离不开各种基础技术和先进设计工

公开消息显示，近日，华为公布了一项新专利，展示了一种《反射镜、光刻装置及其控制方法》，专利申请号为CN202110524685.X。据悉，该专利提供了一种反射镜、光刻装置及其控制方法，而这种方法便能够解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题，在极紫外光的光刻装置基础上进行了优化，进而达到匀光的目的。Source：华为该光刻装置包括相干光源1、反射镜2(也可以称为去相干镜)、照明系统3。其中，

11月15日，IOTE2022第十八届国际物联网展·深圳站和慕尼黑华南电子展(electronicaSouthChina)在深圳国际会展中心（宝安）随高交会盛大开幕，数千家企业齐聚一堂，共襄盛举！与此同时，2022第十八届“IOTE金奖”颁奖典礼和芯师爷2022年度硬核中国芯评选颁奖盛典也如期召开，康盈半导体—超可靠存储创新解决方案商，获颁2022第十八届“IOTE金奖”创新产品奖、2022年度最

11月17日，中瓷电子发布并购重组修订公告称，公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债；拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.60%股权。公告显示，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站；国联万众主营业务之一

2020年爆发的汽车芯片短缺后劲还未消去，从目前市场情况看，虽然市场供需双方意愿均强烈，但是由于车规芯片成本上升、认证量产耗时长、产能预定周期较长等问题，汽车芯片IDM和一级零部件供应商在与晶圆代工大厂就2023年的产能供应和制造报价谈判上不太顺利，因此前者在明年想要获得足够的产能支持可能不容易。业界供应商暗示，目前谈判较为困难的一项，是就预付款达成一致，双方并不确定应该投资于共同未来，还是只为订